ParaBond® Adhesive er et kjemisk herdende, selvkondisjonerende adhesivsystem for emalje og dentin. Det består av en Non-Rinse Conditioner og et kjemisk herdende Adhesive (Adhesive A og B). I stedet for Non-Rinse Conditioner kan også fosforsyre benyttes.
ParaBond® Adhesive er et kjemisk herdende, selvkondisjonerende adhesivsystem for emalje og dentin. Det består av en Non-Rinse Conditioner og et kjemisk herdende Adhesive (Adhesive A og B). I stedet for Non-Rinse Conditioner kan også fosforsyre benyttes.
| Weight | 0,031 kg |
|---|---|
| Variant |
ParaBond® Adhesive er et kjemisk herdende, selvkondisjonerende adhesivsystem for emalje og dentin. Det består av en Non-Rinse Conditioner og et kjemisk herdende Adhesive (Adhesive A og B). I stedet for Non-Rinse Conditioner kan også fosforsyre benyttes.
| Weight | 0,039 kg |
|---|---|
| Variant | <b>Pakke</b> 3 ml ParaBond NRC, 3 ml ParaBond Adhesive A, 3 ml ParaBond Adhesive B |












